專業(yè)開設(shè)時間：2017年培養(yǎng)目標培養(yǎng)具有良好的電子封裝工程技術(shù)能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能夠在微電子集成電路制造領(lǐng)域從事電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計、電子封裝材料與工藝、檢測與封裝質(zhì)量控制、項目管理與技術(shù)服務(wù)的高等技術(shù)應(yīng)用型人才。主要課程材料科學(xué)基礎(chǔ)、電工學(xué)、半導(dǎo)體器件物理、電子技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、半導(dǎo)體制造工藝及設(shè)備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。就業(yè)前景畢業(yè)生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企業(yè)或科研院所從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作。授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士學(xué)位
